『積層セラミックコンデンサ』と『チップ抵抗』使った基板改造事例-Part3-
本日の基板改造事例は、部品を用いての改造をご紹介いたします。
- ラジアルリードタイプの積層セラミックコンデンサを使っての改造事例。
- 表面実装部品のチップ抵抗を使っての改造事例。
それぞれお客様からご指示をいただき、担当者が最善な改造方法を考えて作業を行いました。
弊社ではお客様のご要望により、基板改造(パターンカット、ICの足上げ、ジャンパー配線など)や部品のリペア作業も行っています。
長年のノウハウや熟練の技術者による作業で、難易度の高い改造や部品のリペア作業でも高品質な仕上がりでご提供いたします。
基板改造_「IC」と「トランジスタ」間を「積層セラミックコンデンサ」にて改造
お客様からの指示は、ラジアルリードタイプの『積層セラミックコンデンサ』を使って、「ICの足」から「チップトランジスタの足」へ改造をするという内容です。
弊社では、ラジアルリードタイプの「積層セラミックコンデンサ」や「電解コンデンサ」を用いての改造の場合、改造場所やお客様のご要望にもよりますが、可能な限り高さを低くして基板に沿わせるよう作業を行います。
理由としては、基板を筐体に組み込む際や調整検査の作業時に、引っ掛けるなどにより、重大な損傷を避けるためこのような改造方法で作業をしております。
柔軟性のあるジャンパー線での改造と違い、部品での改造では振動や衝撃などによりクラックの発生が増すと考えられますので、より一層注意してはんだ付けを行います。
基板改造_「ICの足」と「ICのパット」間を「チップ抵抗」にて改造
こちらは『チップ抵抗』を「SOPの1,2番ピン」と「SOPの1番ピンパット」間にはんだ付けするという改造内容です。
まずは「SOPの足上げ」を行います。
改造で使用する「チップ抵抗」のサイズに合わせてSOPの足を上げます。
はんだブリッジに注意してはんだ付けを行います。
弊社では更に狭ピッチなICへの改造実績も豊富にあります。
「ICの足」と「パット」間に「抵抗をはんだ付け」する改造を、隣接した足に対して行うことも可能です。
他社で断られた改造にも対応
他社で改造を断られたお客様からのご依頼にも対応しております。
試作基板の回路変更、設計変更、修正など、基板を作り直す「時間や費用の余裕がない」場合、基板の改造で対応いたします。
非常に困難な改造や改修の実績が豊富にありますので、ご期待にお答えします。
基板の改造でお困りであれば、お気軽にお問合せ下さい。
